今日は朝から家の修繕に工事屋さんが・・・。
何か有った時に、僕が近くに居ないと拙い。
そんな訳でプレハブへは行けません。
つまりフライス仕事は中断(まあ、トランスの入荷が予定よりも2週間遅れるので、急いでも仕方が無いし・・)。
そんな訳で、自分のプリアンプの改修(笑)。
一つ目は、アンプ下に敷いて有るラワン合板をタモの集成材に交換。
序にプラ足をティップトゥーへ交換。
外した侭のトランスケースを、冷却対策(どの程度効くかは不明)改造をしたトランスケースの取り付け。
書くと簡単なんですけど、トランスケースの取り付けは結構メンドイ。
くそ重い(慣れては来ました)プリアンプをおろし、ラワン合板をタモの集成材へ交換します。
タモの板を入手して3週間ぐらいかなー・・・?
勿論平らな所へ置いておいたんですよ。
取り合えずラックにセット。もうお判りですよね。
見事に反りました。集成材はこの様に簡単に反ります。
まあ、此の後、くそ重いアンプを乗せますので、平らに戻りますけどね(と言っても1週間位は掛かると思う)。戻る時に割れないと良いんだけどなー・・。
僕のプレーヤー構造が、アルミブロックでサンドイッチしている理由が判りますよね。
ティップトゥーの取り付けは超簡単。プラ足を外し、其のネジ穴にイモネジで取り付けるだけ。
ほんの数分の作業です。
さて、今日の一番の山場。トランスケースの取り付け(外した侭でも全然問題ないんだけど・・)。
一番目の対策。トランスケースのサイドに空気穴を開けました。
二番目が、真空管を挟んでいる面をマットブラックアルマイト加工。
放射熱を反射しないで吸収させる為です。
只のブラックとマッドブラックの比較。
どれだけ効くかは神のみぞ知る。ですけどね。
このアンプの真空管配置。
フォノイコライザー右chです。手前から初段管(ECC82)、2段目(ECC99)、3段目(ECC99)。
全段、ECC82でしたら問題は発生しなかったと思います(過去の経験で)。
問題はECC99。
電流値がECC82の2,4倍。つまり発熱量も・・・。
其の球を袋小路に取り付けちゃったんですから・・。
更に拙い事に、正面パネルとラックとの間の隙間は1~2mm。殆ど塞がっている。
熱は上へ上がります。
アンプの上側のラック構造。
アンプ前面は、このアルミ角棒に略接し、熱気はアルミ角棒に囲まれた部分に溜まってしまう構造です。
で、本日其の溜まった熱気を抜く構造を思い付き(エライ)、即加工って思ったんだけど、只今フライスはアンプシャシ加工用にセットアップされている。
クッソー・・・悔しいなー。
アンプシャシ加工が終わったら、直ぐにやろう。
今回の熱対策は、空気の流れを作る事(トランスケースへの穴開け)と、真空管を挟んでいるアルミ板にマッドブラック加工をして、熱反射を減らす。
この二点です。勿論アンプとラックとの隙間も広げました。
音出しは明日かなー・・・・。
何か有った時に、僕が近くに居ないと拙い。
そんな訳でプレハブへは行けません。
つまりフライス仕事は中断(まあ、トランスの入荷が予定よりも2週間遅れるので、急いでも仕方が無いし・・)。
そんな訳で、自分のプリアンプの改修(笑)。
一つ目は、アンプ下に敷いて有るラワン合板をタモの集成材に交換。
序にプラ足をティップトゥーへ交換。
外した侭のトランスケースを、冷却対策(どの程度効くかは不明)改造をしたトランスケースの取り付け。
書くと簡単なんですけど、トランスケースの取り付けは結構メンドイ。
くそ重い(慣れては来ました)プリアンプをおろし、ラワン合板をタモの集成材へ交換します。
タモの板を入手して3週間ぐらいかなー・・・?
勿論平らな所へ置いておいたんですよ。
取り合えずラックにセット。もうお判りですよね。
見事に反りました。集成材はこの様に簡単に反ります。
まあ、此の後、くそ重いアンプを乗せますので、平らに戻りますけどね(と言っても1週間位は掛かると思う)。戻る時に割れないと良いんだけどなー・・。
僕のプレーヤー構造が、アルミブロックでサンドイッチしている理由が判りますよね。
ティップトゥーの取り付けは超簡単。プラ足を外し、其のネジ穴にイモネジで取り付けるだけ。
ほんの数分の作業です。
さて、今日の一番の山場。トランスケースの取り付け(外した侭でも全然問題ないんだけど・・)。
一番目の対策。トランスケースのサイドに空気穴を開けました。
二番目が、真空管を挟んでいる面をマットブラックアルマイト加工。
放射熱を反射しないで吸収させる為です。
只のブラックとマッドブラックの比較。
どれだけ効くかは神のみぞ知る。ですけどね。
このアンプの真空管配置。
フォノイコライザー右chです。手前から初段管(ECC82)、2段目(ECC99)、3段目(ECC99)。
全段、ECC82でしたら問題は発生しなかったと思います(過去の経験で)。
問題はECC99。
電流値がECC82の2,4倍。つまり発熱量も・・・。
其の球を袋小路に取り付けちゃったんですから・・。
更に拙い事に、正面パネルとラックとの間の隙間は1~2mm。殆ど塞がっている。
熱は上へ上がります。
アンプの上側のラック構造。
アンプ前面は、このアルミ角棒に略接し、熱気はアルミ角棒に囲まれた部分に溜まってしまう構造です。
で、本日其の溜まった熱気を抜く構造を思い付き(エライ)、即加工って思ったんだけど、只今フライスはアンプシャシ加工用にセットアップされている。
クッソー・・・悔しいなー。
アンプシャシ加工が終わったら、直ぐにやろう。
今回の熱対策は、空気の流れを作る事(トランスケースへの穴開け)と、真空管を挟んでいるアルミ板にマッドブラック加工をして、熱反射を減らす。
この二点です。勿論アンプとラックとの隙間も広げました。
音出しは明日かなー・・・・。
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